The core of high-density interconnect boards (HDI), located in vias The circuit processing of multi-layer PCBs is no different from that of single-layer and double-layer PCBs, but the biggest difference lies in the through hole process. The circuits are all etched, and the via holes are drilled and then plated with copper. Everyone involved in hardware development understands these, so we won't go into detail. Multilayer circuit boards typically include through hole boards, first order boards

PCB无论是在制作还是存放中，一定要避免由于潮湿而引发的电路板故障。

PCB钢网中的MARK点是PCB印刷过程中的位置识别点、对位点， 直径大于或等于1MM。 MARK点半刻的意思是在钢片上没刻穿，就一个凹槽。机器印刷一定需要半 刻，利用的原理是光学对位 MARK通孔就是在钢片上刻穿的对位点。手工或半自动都能使用。 锡膏网选择需要做MARK点前提是PCB文件一定要有这个点。红胶网默认都 是会做MARK点的。没有MARK点的会选择通孔来做对位 如果板上没有MARK点，MARK点选项视作无效。红胶钢网,无论是否选择了 需要MARK点,都需要定位孔(有MARK的,用MARK通孔作为定位孔,没MARK

PCB打样需要哪些文件及要求？

1、电源转换效率。转换效率是指电源的输出功率与实际消耗的输入功率之比，在实际应用中，电能不能完全转化，中间会有一定的能量消耗，所以，无论哪种电路，在电源转换中必然存在效率问题。 2、散热的问题。有能量损耗就必然会产生热量；此外，随着负载变重，促使电源芯片的功耗加大，因此在PCB电源设计中热分布是个需要重视的问题。 3、电源平面完整性设计。保持电源的完整性，就是保持电源的稳定供电。在实际系统中，总是存在不同频率的噪声，所以一个低阻抗的电源平面设计是必要的。 4、电磁干扰问题。开关电源在不断的开和关